De ser cierto, es posible que personas de generaciones anteriores estén sonriendo con la plataforma AM4.
Un usuario llamado chi11eddog en
Las CPU en cuestión utilizan la tecnología de caché vertical 3D, adecuada para jugadores, que puede prolongar la vida útil de los dispositivos equipados con placas base un poco más antiguas. El gigante rojo ha habilitado Zen 3, que viene con un caché 3D en forma de V, siguiendo un camino de regreso a AMD. Soluciones de la serie 300. Soporte de arquitectura de CPU.
(fuente: Twitter/X@chi11eddog)
Según los rumores, uno de los modelos será el AMD Ryzen 7 5700X3D de 8 núcleos y 16 hilos, que aumentará su frecuencia base de 3 GHz a 4,1 GHz y, al igual que su homólogo más modesto, tendrá 96 MB de memoria. Caché L3. Ese compañero más modesto sería el AMD Ryzen 5 5500X3D, que corresponde a una configuración de 6 núcleos/12 hilos y va desde la línea inicial de 3GHz a 4GHz.
Dado que el TDP de los 5800X3D y 5600X3D que ya están en el mercado está fijado en 105W, es posible que la compañía lo reduzca un poco (con un valor PPT), pero a falta de información disponible, sólo podemos especular. Aún no se sabe si los dos SKU están realmente cerca, cuándo exactamente estarán en los estantes, en cualquier caso, AMD continúa actualizando el microcódigo del socket AM4 AGESA, cuya última versión, ComboAM4v2 1.2.0.B, fue lanzado en septiembre.
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